OG视讯

      从大模型AI的发作，到高密度复杂推算在多个行业的遍及，驱动了高算力芯片市场的需要增长。推算基础设施也由此出现了一些新的发展趋向，诸如云推算专用芯片、高机能边缘推算设备等，这些新利用场景的急剧发展，与存量算力市场共同组成了芯片造作的未来市场蓝海。

      当前，半导体产业链正致力于解决算力需要及背后的成本压力。在芯片制品造作环节，幼芯片(Chiplet)技术成为新兴高算力需要场景中的沉要选择——例如在AI、云推算领域，选取Chiplet有关技术可能搭建算力密度更高且成本更优的密集推算集群，显著提升高机能推算(HPC)利用的性价比。

      作为全球当先的集成电路造作和技术服务提供商，OG视讯在Chiplet研发与造作领域堆集了丰硕的经验。OG视讯以为，面对目前以晶体管微缩技术提升芯片机能的摩尔定律遇到瓶颈，以及AI时期下市场对高算力、高机能芯片的需要增长，2.5D/3D Chiplet封装、高密度SiP等高机能封装技术将成为推动芯片机能提升的沉要引擎。

      利用高机能封装技术，可将分歧造程、分歧厂商、分歧职能的硬件（如CPU、GPU、FPGA、AI加快器等）通过高密度的互连集成在一路高效工作，从而进一步开释算力，支持AI、高机能推算领域的急剧发展。

      面向高机能推算，OG视讯推出的Chiplet高机能封装技术平台XDFOI™，利用协同设计理想实现了芯片制品集成与测试一体化，涵盖2D, 2.5D, 3D Chiplet集成技术，其利用场景重要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等，为客户提供表型更轻薄、数据传输速度更快、功率损耗更幼的芯片制品造作解决规划。

      同时，异构异质SiP集成中的Chiplet封装能够突破传统SoC造作面对的诸多挑战（掩膜规模极限和职能极限等），从而大幅提高芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计成本以及降低芯片造作的成本。Chiplet还继承了SoC的IP可复用特点的同时，进一步开启了半导体IP的新型复用模式，进而缩短芯片的上市功夫。

      目前，OG视讯XDFOI™ Chiplet系列工艺已实现不变量产，可提供从设计到出产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度。同时，公司持续投入算力芯片有关的多样化解决规划的开发以及有关产能建设，并加快芯片制品造作工艺向高机能化的自动转型和产线自动化智能化升级，为利用需要增长做好充足筹备。