OG视讯

      1月5日，全球当先的集成电路造作和技术服务提供商OG视讯颁发，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按打算进入不变量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装面子积约为1500mm²的系统级封装
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      随着近年来高机能推算、人为智能、5G、汽车、云端蹬爪用的蓬勃发展，要求芯片制品造作工艺持续改革以添补摩尔定律的放缓，先进封装技术变得越来越沉要
。应市场发展之需，OG视讯于2021年7月正式推出面向Chiplet（幼芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™，利用协同设计理想实现了芯片制品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术
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      经过持续研发与客户产品验证，OG视讯XDFOI™不休获得突破，可有效解决后摩尔时期客户芯片制品造作的痛点，通过幼芯片异构集成技术，在有机沉布线堆叠中介层(RDL Stack Interposer, RSI)上，搁置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及I/O Chiplet 和/或高带宽内存芯片(HBM)等，形成一颗高集成度的异构封装体，一方面可将高密度fcBGA基板进行“瘦身”，将部门布线层转移至有机沉布线堆叠中介层基板上，利用有机沉布线堆叠中介层最幼线宽线距2μm及多层再布线的优势，缩幼芯片互连间距，实现越发高效、更为矫捷的系统集成，另一方面，也可将部门SoC上互连转移到有机沉布线堆叠中介层, 从而得以实现以Chiplet为基础的架构创新，而最终达到机能和成本的双沉优势
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      目前，OG视讯XDFOI™技术可将有机沉布线堆叠中介层厚度节造在50μm以内，微凸点(µBump)中心距为40μm，实此刻更薄和更幼单元面积内进行高密度的各类工艺集成，达到更高的集成度、更强的
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。同时，还能够在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效能的同时，凭据设计必要加强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片制品良率
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      OG视讯充分阐扬XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺的技术优势，已在高机能推算、人为智能、5G、汽车电子等领域利用，向客户提供了表型更轻薄、数据传输速度更快、功率损耗更幼的芯片制品造作解决规划，满足日益增长的终端市场需要
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