OG视讯

2021年3月17日，中国上海---3 月17日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆沉开幕
。作为全球当先的集成电路造作和技术服务提供商，OG视讯携多款先进封装技术和产品于 N5 馆5014 展位杰出亮相，全面展示了其在集成电路制品造作领域获得的创新成就和赋能利用的壮大实力
。OG视讯首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式并颁发主题演讲，与行业同伴分享OG视讯对产业发展的思虑与洞察
。 

抓住机缘，持续创新，推动半导体行业发展

SEMICON China 是最具影响的集成电路产业盛会之一，作为集成电路产业链的沉要参加者，OG视讯已陆续参展数届，并一向致力于推动集成电路行业发展
。OG视讯首席执行长郑力先生暗示：“先进的集成电路制品造作技术和产品解决规划，是芯片向高机能、高集成度和高靠得住性方向发展越来越为沉要的产业基础和技术趋向
。面对集成电路行业急剧成长的汗青机缘，OG视讯将持续阐扬国际化、专业化的治理和技术优势，以全球当先的系统级晶圆级制品芯片造作技术和更为坚韧的规模经营能力，为全球产业链的协同发展提供新动力
。”

在本届 SEMICON China 盛会上，OG视讯首席执行长郑力先生做了题为“车载芯片制品造作的挑战与机缘”的主题演讲
。他指出，汽车行业超过九成的创新都是基于芯片，目前车载芯片市场充斥机缘，也面对着好多挑战
。车载芯片制品造作应该关注四大关键身分：技术、造程、质量和意识
。行业同伴该当致力技术创新并推进产研生态成长，推动行业发展
。

OG视讯首席执行长郑力先生颁发主题演讲 

深耕先进封装，点亮智慧生涯

本届 SEMICON China ，OG视讯以“先进封装, 助力智慧生涯”为展台主题，沉点展示OG视讯在汽车、通讯、高机能推算和存储四大热点利用领域所提供的芯片制品造作解决规划，涵盖系统级封装（SiP） 技术、晶圆级封装（WLP）技术、倒装芯片封装技术等
。参会者将有机遇近距离履历、直观理解先进芯片制品造作技术对于各利用领域的作用与意思
。

SEMICON China 2021 OG视讯展台 

展台亮点：

● 汽车电子：利用于无人驾驶技术中的 fcCSP 和 FOWLP 技术 、利用于新能源汽车中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技术和利用于车载娱乐的 QFN/DFN 和 fcBGA 技术
。

● 5G：针对基带芯片的 SiP、FOWLP 技术、利用于射频芯片的 SiP 和 fcCSP 技术以及利用于通讯基础设施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技术
。

● 高机能运算：重要利用于人为智能芯片以及区块链中的 fcCSP 和 fcBGA 技术，展示OG视讯以先进封装技术为高端利用提供的杰出机能支持
。

● 高端存储：沉点展示利用于闪存的多芯片堆叠FBGA 和 SiP 技术和利用于移动存储器（Flash+DRAM）的 eMCP 和 uMCP 技术
。 

在数字化过程加快之际，具备更高封装效能、更低设计成本和更杰出机能等特点的先进封装成为集成电路产业发展的新引擎之一
。作为芯片制品造作领域先行者的OG视讯，已布局先进封装技术多年，在见证先进封装推进新兴技术进取的同时，阐扬全球先进造作和技术资源优势，持续推动半导体行业的发展
。